EuroDomovoy.RU

Изложенная ниже информация, почерпнутая из "чебного фильма по пайке микросхем и статьи, находящейся в Интернете по адресу nttp://www.silaDS.com/SLipport%20Docurients/rechr.icalkJocs/anlI4.pdf, проверена на собственном опыте Он и позволяет быстро и аккуратно монтировать и демонтировать микросхемы в корпусах TQFP, SOIC и им подобных без спрциально го паяльного оборудования Одна из микросхем в корпусе TQFP-32 изображена на рис. 1 смонтированной на переходной печатной плате для установки на основную плату устройства вместо на-логичной микросхемы в корпусе DIP-28

Для пайк1 пленарных выводов миниатюрных микросхем удобен паяльник с жалом, называемым Microwav Такое жало (рис. 2) можно приобрести готовое или изготовить самостоятельно, высверлив небольшое углубление в его рабочей поверхн юти, в нем будет находиться небольшой запас припоя. Можно использовать и старое кало с прогоревшей рабочей поверхностью, которую достаточно обработать напильником так, чтобы от образовавшейся на нем большой выемки осталось лишь маленькое углубление

Рекомендуется производить пайку по такой технологии:

- на место, предназначенное для микросхемы, поместить немного клея от клеящего карандаш .,

- положить на это место микросхему, проконтролиоовав размещение ее первого вывода

- перемещая микросхему (клей не даст ей смещаться произвольно) и слегка подгибая ее выводы, добиться точного совмещения всех выводов с предназначенными для них контактными площадками;

- один из крайних выводов (например, правый нижний) припаять к кон тактной площадке - если микросхема сдвинулась при пайке откорректировать ее положение,

- припаять еще один крайний вывод, расположенный по диагонали относительно припаянного первым, и сновг проверить положение микросхемы

- сказать густым раствором канифоли в спирте или другим жидким флю сом рее выводы микросхемы и контакт ные площадки под них,

- убедиться, что припой покрывает всю рабочую поверхность жала паяльника и заполняет углубление на нем, не образуя, однако, на жале каплю;

- жалом паяльника провести по правому ряду выводов сверху вниз со скоростью приблизительно один вывод в секунду (рис. 3). Напомню, правый нижний вывод был припаян ранее, поэтому движение паяльника не вызовет смещения микросхемы, а флюс не даст припою залить зазоры между контактными площадками;

- повторить операцию с остальными рядами выводов, каждый раз пополняя запас припоя в углублении жала

Возможно, надежная пайка получится не сразу, поэкспериментируйте с углом наклони жал? Желательно, чтобы при движении оно .асалось как выводов, так и контактных площадок на плате

Демонтировал микросхемы с пленарными выводами проще чем с выводами, монтируемыми в отчерстия Сделать это можно и без спеичальных насадок Начать следует с "проталкивания" под один из рядов выводов микросхемы эмалированного провода(например, ПЭВ-2) диаметром 0,2.. 0,25 мм. Препятствовать этому могут сохранившиеся под микросхемой и ее выводами остатки флюса Определите, где провод встретился с препятствием, и прогрейте близлежащие выводы микросхемы паяльником, одновременно продаи-гая провод

Один из концов провода например, правый, нужно закрепить, как показано на рис. 4, отогнув и припаяв к контактной ппощадке или печатному проводнику либо просто продев в отверстие на плате, затем, прогревая выводы микросхемы жалом паяльника, вытягивайте из-под них провод за гвободный конец Выводы слегка приподнимутся, а образовавшиеся между ними и контактными площадк 1ми зазоры будут очищены от припоя.

Операцию, начиная с "проталкивания" провода, повторите со всеми рядами выводов.

Автор: В. Баранов, г. Харьков, Украина